Name: TOOLCRAFT Estaño para soldar, sin plomo Bobina Sn95Ag4Cu1 ROM1 100 g 0.5 mm
Brand: TOOLCRAFT
SKU: 2160427

TOOLCRAFT Estaño para soldar, sin plomo Bobina Sn95Ag4Cu1 ROM1 100 g 0.5 mm-0

TOOLCRAFT Estaño para soldar, sin plomo Bobina Sn95Ag4Cu1 ROM1 100 g 0.5 mm-1

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Características y detalles

Hilo de soldadura sin plomo Sn95 / Ag4 / Cu1 diámetro 0,5 mm 100 g

Alambre de soldadura sin plomo, respetuoso con el medio ambiente con cobre y el doble de contenido de fundente

Especificaciones técnicas

Tipo de producto: Estaño para soldar, sin plomo

ejecución: Bobina

Diámetro del alambre: 0.5 mm

Aleación: Sn95Ag4Cu1

Tipo de fundente: ROM1

Peso: 100 g

Embalaje sin plástico: Embalaje sin plástico

Documentos y descargas

Ficha de datos de seguridad

Ficha de datos de seguridad 2160427 TOOLCRAFT Estaño para soldar, sin plomo Bobina Sn95Ag4Cu1 ROM1 100 g 0.5 mm

Mensaje de advertencia

Danger

Indicaciones de seguridad GHS; frases H

H 317: Puede provocar una reacción alérgica en la piel
H 334: Puede provocar síntomas de alergia o asma o dificultades respiratorias en caso de inhalación

Indicaciones de seguridad GHS; frases P

P 261: Evitar respirar el polvo / el humo / el gas / la niebla / los vapores / el aerosol.
P 280: Llevar guantes / prendas / gafas / máscara de protección.
P 285: En caso de ventilación insuficiente, llevar equipo de protección respiratoria
P 302+352: En caso de contacto con la piel: lavar con agua y jabón abundantes
P 304+341: En caso de inhalación: si respira con dificultad, transportar a la víctima al exterior y mantenerla en reposo en una posición confortable para respirar
P 333+313: En caso de irritación o erupción cutánea: consultar a un médico / buscar atención médica
P 403+235: Almacenar en un lugar bien ventilado. Mantener en lugar fresco

Indicaciones de seguridad; EUH

EUH 066: La exposición repetida puede provocar sequedad o formación de grietas en la piel

Descripción

Hilo de soldadura sin plomo TOOLCRAFT con un núcleo de fundente continuo, que ayuda a evitar la limpieza de los puntos de soldadura después de soldar. Conexiones soldadas libres de halógenos y, por tanto, muy fiables.
Ideal para usar en tecnología SMD. El contenido de cobre asegura un procesamiento más fácil con almohadillas de cobre en las placas de circuito. El contenido de doble fundente también ayuda con las capas gruesas de óxido, así como con los componentes superpuestos.

Este texto ha sido traducido por máquina.