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Stannol HS10 2510 Estaño para soldar, sin plomo Bobina Sn99,3Cu0,7 ROM1 500 g 1.5 mm-0

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Stannol

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Características y detalles

Hilo de soldadura sin plomo HS10 2510 Sn99Cu0.7

Con fundente
Ideal para procesar placas de circuito impreso

Especificaciones técnicas

Documentos y descargas

Ficha técnica

Ficha técnica 588471 Stannol HS10 2510 Estaño para soldar, sin plomo Bobina Sn99,3Cu0,7 ROM1 500 g 1.5 mm

Información

Información 588471 Stannol HS10 2510 Estaño para soldar, sin plomo Bobina Sn99,3Cu0,7 ROM1 500 g 1.5 mm

Ficha de datos de seguridad

Ficha de datos de seguridad 588471 Stannol HS10 2510 Estaño para soldar, sin plomo Bobina Sn99,3Cu0,7 ROM1 500 g 1.5 mm

Mensaje de advertencia

Attention

Indicaciones de seguridad GHS; frases H

H 317: Puede provocar una reacción alérgica en la piel

Indicaciones de seguridad GHS; frases P

P 261: Evitar respirar el polvo / el humo / el gas / la niebla / los vapores / el aerosol.
P 280: Llevar guantes / prendas / gafas / máscara de protección.
P 501: Eliminar el contenido/el recipiente ...

Descripción

Con fundente. La temperatura de fusión de esta soldadura es de aproximadamente 227 ° C. Aleación económica y sin plomo para procesar placas de circuitos, etc.

Este texto ha sido traducido por máquina.

Descripción

Con fundente. La temperatura de fusión de esta soldadura es de aproximadamente 227 ° C. Aleación económica y sin plomo para procesar placas de circuitos, etc.

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