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Stannol HS10 2510 Estaño para soldar, sin plomo Bobina Sn99,3Cu0,7 ROM1 250 g 1 mm-0

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Stannol

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Características y detalles

Hilo de soldadura sin plomo HS10 2510 Sn99Cu0.7

Con fundente
Ideal para procesar placas de circuito impreso

Especificaciones técnicas

Documentos y descargas

Ficha técnica

Ficha técnica 588435 Stannol HS10 2510 Estaño para soldar, sin plomo Bobina Sn99,3Cu0,7 ROM1 250 g 1 mm

Información

Información 588435 Stannol HS10 2510 Estaño para soldar, sin plomo Bobina Sn99,3Cu0,7 ROM1 250 g 1 mm

Ficha de datos de seguridad

Ficha de datos de seguridad 588435 Stannol HS10 2510 Estaño para soldar, sin plomo Bobina Sn99,3Cu0,7 ROM1 250 g 1 mm

Mensaje de advertencia

Attention

Indicaciones de seguridad GHS; frases H

H 317: Puede provocar una reacción alérgica en la piel

Indicaciones de seguridad GHS; frases P

P 261: Evitar respirar el polvo / el humo / el gas / la niebla / los vapores / el aerosol.
P 280: Llevar guantes / prendas / gafas / máscara de protección.
P 501: Eliminar el contenido/el recipiente ...

Descripción

Con fundente. La temperatura de fusión de esta soldadura es de aproximadamente 227 ° C. Aleación económica y sin plomo para procesar placas de circuitos, etc.

Este texto es el resultado de una traducción automática.

Descripción

Con fundente. La temperatura de fusión de esta soldadura es de aproximadamente 227 ° C. Aleación económica y sin plomo para procesar placas de circuitos, etc.

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