Name: Fischer Elektronik ICK SMD A 8 SA ICK SMD A 8 SA Disipador térmico extrudido 87 K/W (Lon. x Anch. x Alt.) 6.3 x 4.8 x 8
Brand: Fischer Elektronik
SKU: 3314888
Availability: InStock

Fischer Elektronik ICK SMD A 8 SA ICK SMD A 8 SA Disipador térmico extrudido 87 K/W (Lon. x Anch. x Alt.) 6.3 x 4.8 x 8 -0

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Tipo de producto

Disipador térmico extrudido

Compatible con

DIP

DIL

PLCC

Resistencia térmica R(th)

87 K/W

longitud

6.3 mm

Anchura

4.8 mm

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Especificaciones técnicas

Tipo de montaje: Adhesivo

Tipo de producto: Disipador térmico extrudido

tipo: ICK SMD A 8 SA

Compatible con: DIP
DIL
PLCC

Color del fabricante: Schwarz

Resistencia térmica R(th): 87 K/W

Propiedad del material: Anodizado

longitud: 6.3 mm

Anchura: 4.8 mm

Altura: 8 mm

Dimen.: (Lon. x Anch. x Alt.) 6.3 x 4.8 x 8 mm

Conforme a la normativa RoHS: Sí

UKCA: Sí

Variantes(Los precios no incluyen el IVA legal, más gastos de envío)

Altura

Dimen.

longitud

Resistencia térmica R(th)

Fischer Elektronik ICK SMD A 8 SA ICK SMD A 8 SA Disipador térmico extrudido 87 K/W (Lon. x Anch. x Alt.) 6.3 x 4.8 x 8 mm DIP, DIL, PLCC

N.º artículo:3314888

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Este artículo

8 mm

(Lon. x Anch. x Alt.) 6.3 x 4.8 x 8 mm

6.3 mm

87 K/W

Unidad(es)

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0,53 €^*

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N.º artículo:3314886

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10 mm

(Lon. x Anch. x Alt.) 19 x 4.8 x 10 mm

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35 K/W

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5 mm

(Lon. x Anch. x Alt.) 6.3 x 4.8 x 5 mm

6.3 mm

123 K/W

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N.º artículo:3313906

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7 mm

(Lon. x Anch. x Alt.) 19 x 4.8 x 7 mm

19 mm

47 K/W

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N.º artículo:3314889

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13 mm

(Lon. x Anch. x Alt.) 6.3 x 4.8 x 13 mm

6.3 mm

63 K/W

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N.º artículo:3314885

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10 mm

( x x ) 6.3 x 4.8 x 10 mm

6.3 mm

75 K/W

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Documentos y descargas

Ficha técnica

Ficha técnica 3314888 Fischer Elektronik ICK SMD A 8 SA ICK SMD A 8 SA Disipador térmico extrudido 87 K/W (Lon. x Anch. x Alt.) 6.3 x 4.8 x 8

Indicaciones de uso y seguridad

Indicaciones de uso y seguridad 3314888 Fischer Elektronik ICK SMD A 8 SA ICK SMD A 8 SA Disipador térmico extrudido 87 K/W (Lon. x Anch. x Alt.) 6.3 x 4.8 x 8

Modelo

Especialmente adecuado para componentes SMD
Diseño bajo
disipación de calor eficaz
Se puede pegar directamente al componente.
versiones soldables
Este texto es el resultado de una traducción automática.

Descripción

Modelo

Especialmente adecuado para componentes SMD
Diseño bajo
disipación de calor eficaz
Se puede pegar directamente al componente.
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