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encitech DTZK25-PCLG-K 6560-6105-03 Carcasa D-SUB Número de polos: 25 Fundición a presión de cinc 180 ° Metal 1 UD(S).

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Similar a la imagen
Tipo de producto
Carcasa D-SUB
Número de polos
25
Material de la carcasa
Fundición a presión de cinc
Salidas de cable
180 °
Ángulo de conexión
180 °
Ficha técnica (PDF)
EAN:
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Características y detalles

Carcasa D-SUB serie DTZK

  • Número de polos: 25
  • Fundición a presión de cinc

Especificaciones técnicas

Tipo de producto

Carcasa D-SUB

Número de polos

25

Material de la carcasa

Fundición a presión de cinc

Salidas de cable

180°

Color del fabricante

Metal

Ángulo de conexión

180°

Contenido

1 UD(S).

Blindado

Sí

Fabricante de la pieza.

6560-6105-03

características especiales

Con tornillo moleteado 4-40 UNC

Manguito para cable incluido

Intervalo de temperatura

-40 ° C hasta 120 °C

tipo

DTZK25-PCLG-K

Diámetro del cable (datos)

11,50 mm

Documentos y descargas

Ficha técnica

Ficha técnica 1924343 encitech DTZK25-PCLG-K 6560-6105-03 Carcasa D-SUB Número de polos: 25 Fundición a presión de cinc 180 ° Metal 1 UD(S).

Indicaciones de uso y seguridad

Indicaciones de uso y seguridad 1924343 encitech DTZK25-PCLG-K 6560-6105-03 Carcasa D-SUB Número de polos: 25 Fundición a presión de cinc 180 ° Metal 1 UD(S).

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(*Los precios no incluyen el IVA)