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encitech DTSL09-RG-SJS-M3-T-K 6560-5217-31 Carcasa D-SUB Número de polos: 9 Fundición a presión de cinc 180 ° Metal 1 UD

encitech DTSL09-RG-SJS-M3-T-K 6560-5217-31 Carcasa D-SUB Número de polos: 9 Fundición a presión de cinc 180 ° Metal 1 UD-0
Similar a la imagen
Tipo de producto
Carcasa D-SUB
Número de polos
9
Material de la carcasa
Fundición a presión de cinc
Salidas de cable
180 °
Ángulo de conexión
180 °
Ficha técnica (PDF)
EAN:
N.º pieza fabr.:
N.º artículo:
No disponible
Vendido y enviado por  Conrad Electronic
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Características y detalles

Carcasa D-SUB serie DTSL

  • Número de polos: 9
  • Fundición a presión de cinc

Especificaciones técnicas

Tipo de producto

Carcasa D-SUB

Número de polos

9

Material de la carcasa

Fundición a presión de cinc

Salidas de cable

180°

Color del fabricante

Metal

Ángulo de conexión

180°

Contenido

1 UD(S).

Blindado

Sí

Fabricante de la pieza.

6560-5217-31

características especiales

1 entrada de cable lateral

Manguito para cable incluido

Intervalo de temperatura

-40 ° C hasta 120 °C

tipo

DTSL09-RG-SJS-M3-T-K

Diámetro del cable (datos)

11 mm

Documentos y descargas

Ficha técnica

Ficha técnica 1883480 encitech DTSL09-RG-SJS-M3-T-K 6560-5217-31 Carcasa D-SUB Número de polos: 9 Fundición a presión de cinc 180 ° Metal 1 UD

Indicaciones de uso y seguridad

Indicaciones de uso y seguridad 1883480 encitech DTSL09-RG-SJS-M3-T-K 6560-5217-31 Carcasa D-SUB Número de polos: 9 Fundición a presión de cinc 180 ° Metal 1 UD

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(*Los precios no incluyen el IVA)