BEDROCK 3D PC-4718a075 PC/ABS FR Black 1.75 mm 750 g Filamento PC-ABS 1.75 mm 750 g Schwarz 1 UD(S).

Filamento BEDROCK 3D PC/ABS FR - Filamento ignífugo de alto rendimiento para aplicaciones críticas de seguridad.
Rendimiento fiable para proyectos técnicos exigentes.

BEDROCK 3D PC/ABS FR se ha desarrollado para ingenieros y usuarios profesionales que requieren componentes seguros, duraderos y que cumplan con las normas para aplicaciones industriales o eléctricas. La combinación de policarbonato (PC) y acrilonitrilo butadieno estireno (ABS) combina la resistencia mecánica y la resistencia al calor del PC con la facilidad de procesamiento del ABS, lo que resulta ideal para la impresión 3D FDM/FFF en sistemas profesionales.

Bedrock 3D: La marca detrás del material
BEDROCK 3D cuenta con más de 13 años de experiencia en impresión 3D industrial, con raíces en Innofil3D, BASF y Forward AM. Hoy, este experimentado equipo regresa a sus orígenes: independiente, enfocado y con la misma pasión por la calidad.

Bajo la nueva marca BEDROCK 3D, se seguirán utilizando los conocidos filamentos Ultrafuse, con el objetivo de ofrecer materiales de impresión profesionales con la máxima precisión dimensional, fiabilidad y consistencia.

Lo suficientemente valiente como para empezar de nuevo. Lo suficientemente realista como para cumplir.

La resistencia mecánica se combina con la comodidad de impresión.
A pesar de su alto rendimiento técnico, el panel BEDROCK 3D PC/ABS FR es fácil y fiable de imprimir. La mezcla de polímeros optimizada permite una buena adhesión entre capas, altas velocidades de impresión y una calidad superficial impecable, sin comprometer la estabilidad ni la precisión dimensional. Esto da como resultado componentes precisos y funcionales, con una excelente apariencia y un rendimiento constante.

Para aplicaciones funcionales, seguras y duraderas.
Este material es la opción preferida para componentes que necesitan ser eléctricamente seguros, mecánicamente estables y resistentes a la temperatura, desde carcasas de Raspberry Pi hasta carcasas de dispositivos portátiles, sistemas de conectores o componentes de automoción.

Aspectos destacados del material
Altura resistencia mecánica y resistencia a la temperatura
Excelente adherencia de las capas y superficies lisas.
Altas velocidades de impresión con extrusión estable.
Impresión sencilla a pesar de las especificaciones técnicas.

Áreas de aplicación típicas
Carcasas y conectores electrónicos
Componentes con requisitos de protección contra incendios (por ejemplo, carcasas de Raspberry Pi, dispositivos portátiles, fuentes de alimentación).
Componentes en los sectores automotriz y ferroviario
Prototipos funcionales con requisitos de seguridad
Dispositivos de fijación y elementos de montaje en entornos industriales.

Este texto es el resultado de una traducción automática.